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慧荣科技35Mbps USB控制芯片支持众多厂商闪存酒店家具

时间:2022/11/11 11:32:37 编辑:

慧荣科技35Mbps USB控制芯片支持众多厂商闪存

慧荣科技(silicon motion technology)日前推出据称业界速度最快、支持最多型态闪存的usb2.0控制芯片sm324与sm321e。sm324支持双信道传输,读取速度最高可达233x(35mbps),写入达160x(24mb/sec);sm321e支持单信道传输,读取速度120x(18mb/sec),写入超过90x(14mb/sec)。除了高效能外,sm324/321e支持三星 (samsung)、海力士(hynix)、东芝(toshiba)、意法半导体(st)的mlc与slc,另外还包括瑞萨(renesas)、英飞凌(infineon)及美光(micron)等众多厂商的闪存。

“许多人只注意到silicon motion在sd/mmc控制芯片的亮丽表现,其实silicon moti沸石on的usb2.0控制芯片目前在全球排名第二。”慧荣科技总经理苟嘉章说,“我们推出高效能的sm324及sm321e,而silicon motion对各式flash也具有高兼容性。在 mlc flash产能即将大量释出的同时,相信很快地市场对支持mlc的控制芯片将有强劲的需求。”

据介绍,sm324与sm321e拥有比其它竞争品牌更高的系统整合度,重置/重设ic(power on reset)与稳压器(regul白酒加盟ator)电路皆已整合在芯片内。sm324同时具有完备的spi接口,包括主/从(master/slave)模式,可连接更多的周边产品模式,如指纹辨识、容量显示等,满足客户开发更多功能产品的需求。此外,sm324与sm321e具备isp(in system programming)功能,藉由韧体更新,能不断提升兼容性。

sm324与sm321e是高效能、高容量usb2.0随身碟的解决方案;sm324最高可支持8颗 slc nand型闪存(4ce×2ch),sm321e则为4颗(4ce×1ch),二者皆内建4bytes/528bytes的ecc引擎,能有效提升数据正确性。在制程上,慧荣在优盘控制芯片上首先使用先进的0.16微米制程,为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外,sm324采用64-pin(7mm×7mm)lqfp封装方式,sm321e采用48-pin(7mm×7mm)qfp与44-pin(5mm×5mm)lga 小体积封装方式,完全符合客户产品更轻薄短小的设计需求。

目前sm324与sm321e已通过十多家国际大厂的验证,进入量产与出货的阶段。

慧荣科技(silicon motion technology)日前推出据称业界速度最快、支持最多型态闪存的usb2.0控制芯片sm324与sm321e。sm324支持双信道传输,读取速度最高可达233x(35mbps),写入达160x(24mb/sec);sm321e支持单信道传输,读取速度120x(18mb/sec),写入超过90x(14mb/sec)负压风机。除了高效能外,sm324/321e支持三星 (samsung)、海力士(hynix)、东芝(toshiba)、意法半导体(st)的mlc与slc,另外还包括瑞萨(renesas)、英飞凌(infine现代配件on)及美光(micron)等众多厂商的闪存。

“许多人只注意到silicon motion在sd/mmc控制芯片的亮丽表现,其实silicon motion的usb2.0控制芯片目前在全球排名第二。”慧荣科技总经理苟嘉章说,“我们推出高效能的sm324及sm321e,而silicon motion对各式flash也具有高兼容性。在 mlc flash产能即将大量释出的同时,相信很快地市场对支持mlc的控制芯片将有强劲的需求。”

据介绍,sm324与sm321e拥有比其它竞争品牌更高的系统整合度,重置/重设ic(power on reset)与稳压器(regulator)电路皆已整合在芯片内。sm324同时具有完备的spi接口,包括主/从(master/slave)模式,可连接更多的周边产品模式,如指纹辨识、容量显示等,满足客户开发更多功能产品的需求。此外,sm324与sm321e具备isp(in system programming)功能,藉由韧体更新,能不断提升兼容性。

sm324与sm321e是高效能、高容量usb2.0随身碟的解决方案;sm324最高可支持8颗 slc nand型闪存(4ce×2ch),sm321e则为4颗(4ce×1ch),二者皆内建4bytes/528bytes的ecc引擎,能有效提升数据正确性。在制程上,慧荣在优盘控制芯片上首先使用先进的0.16微米制程,为客户提供更低耗电与高效能的解决方案。此外,sm324采用64-pin(7mm×7mm)lqfp封装方式,sm321e采用48-pin(7mm×7mm)qfp与44-pin(5mm×5mm)lga 小体积封装方式,完全符合客户产品更轻薄短小的设计需求。

目前sm324与sm321e已通过十多家国际大厂的验证,进入量产与出货的阶段。

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